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2023第十九屆CSPV會議日程:變革中的高效組件封裝技術(shù)研究

來源:福斯特點擊量:7259發(fā)布時間:2023-11-02

      2023第十九屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會(19th CSPV,2023年11月2日- 4日)將在西安錦江國際酒店召開。本次會議由隆基承辦,福斯特等相關(guān)企業(yè)協(xié)辦。


      11月2日上午,福斯特總經(jīng)理周光大博士受邀在大會主會場做主題為《變革中的高效組件封裝技術(shù)研究》的報告,將對近期行業(yè)熱點技術(shù)包括TOPCon、HJT、BC、0BB、鈣鈦礦等給出福斯特方案。

      同時福斯特作為CSPV協(xié)辦單位,將于11月2號下午組織關(guān)于封裝方案的專題論壇。分會場四:福斯特/陶氏,新型高效電池組件封裝方案,和行業(yè)同仁探討行業(yè)技術(shù)對封裝方案的要求。